近期,iFixit对苹果最新iPhone 14 的拆解终于完成了,认为这次iPhone 14最值得点赞的不是更强的处理器,也不是卫星SOS 功能和更大的摄像头,而是完全重新设计的内部结构——显示面板和后盖都可直接拿下。

iFixit认为这很重要,也是很长一段时间以来 iPhone 最重大的设计变化。不过,iPhone 14 Pro 和 Pro Max 机型仍然采用旧架构。

美版Pro Max 逻辑板内部特点是,具有支持5G毫米波频段以及卫星通信的硬件,并且在实体SIM 读卡器消失后留下大量空间。

逻辑板背面芯片分布

 

不同颜色对应的芯片如下所示:
红色:德州仪器 (TI) LM3567A1 LED 闪光灯驱动器

橙色:苹果/Cirrus Logic 338S00738 音频编解码器

黄色:可能是ADI的taptic engine driver

绿色:德州仪器 CD3710A1 VCSEL 阵列驱动器

天蓝色:恩智浦半导体CBTL1618A0显示端口多路复用器

深蓝色:德州仪器 USB 2.0 dual repeater

紫色:安森美 DC-DC转换器

(备注:图片/供应商名称/元器件型号来源:iFixit)

IC芯片型号:
LM3567A1 LED 闪光灯驱动器
338S00738 音频编解码器
CD3710A1YFDR VCSEL 阵列驱动器
CBTL1618A0 显示端口多路复用器

原文地址:http://www.cnblogs.com/mingjiada/p/16821238.html

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