天线知识点

1.天线实现宽带方法

多谐振天线可以实现宽阻抗宽带。

A.难点：如何产生或控制多个谐振点。

常用的方法：

多模辐射单元、多天线单元、电抗或寄生单元加载、阻抗变换网络

常用的多谐振天线有：套筒天线，枝节加载振子、谐振加载振子、多边形振子、耦合馈电振子等

2.缝隙天线设计追求的目标

小型化、高增益和易于控制

小型化方法：对于通过弯曲和超材料加载

高增益：通过在天线上部分加载电介质，可以适当改变电流/电磁场分布和谐振频率，从而进一步提高天线的方向性。

易于控制：局部压缩可以引入额外的有用特征，具有更大的灵活性。

20221017A Wideband Compressed Slot Antenna with Enhancing Directivity -Ran Zhang and Qing-Xin Chu

3.天线基板厚度选择

　　基板较厚的天线很容易因表面波传播而发生功率泄漏。表面波的激发是εr和衬底厚度T的函数。当T满足以下准则时，表面波的影响可以忽略不计：
$$
T ≤ 0.3λ/2π√εr .
$$
　　这种不良特性会导致天线效率降低、方向图恶化、隔离度恶化和系统间干扰增加。虽然几种方法，如电磁带隙(EBG)[11]、[12]、软表面结构[13]和寄生元件可以抑制表面波，但这些类型的设计通常需要几个周期的天线之间的结构，占据相当大的面积。在天线性能相同的情况下，低轮廓基板可以减少结构的数量，甚至可以去掉它们。

4.宽带微带结构

　　在过去的几十年里，已经提出了几种独特的宽带微带结构，如共面寄生贴片、堆叠多谐振器技术和各种形状的缝隙切割贴片。

　　共面寄生贴片可以加宽阻抗带宽[1]，但往往会增加天线的横向尺寸，这不适合阵列应用。当叠层多谐振腔几何形状[2]、[3]增加天线厚度时，这种结构的轮廓通常在0.10λ0以上(λ0为真空中的波长)。缝隙切割技术似乎是一种完美而有吸引力的解决方案，因为这类天线是通过在单层和单贴片上切割内部形状的缝隙来实现的。然而，传统的E型[4]、[5]、U型槽[6]、[7]和V型槽[8]贴片仍然需要大于0.06λ0的大基板厚度。其他技术，如L探头馈电贴片天线，可以进一步增加阻抗带宽[9]。遗憾的是，它需要大于0.08λ0的基板厚度。

A Novel Double U-Slot Microstrip Patch Antenna Design for Low-Profile and Broad Bandwidth Applications

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